Samsung y SK Hynix están actualizando sus fábricas en China para producir chips de memoria NAND más avanzados. El objetivo es responder al crecimiento de Yangtze Memory Technologies (YMTC) y a la fuerte demanda vinculada con la inteligencia artificial

Las mejoras se desarrollan bajo un marco regulatorio complejo. Desde 2022, Estados Unidos exige licencias para instalar en China determinados equipos fabricados en su territorio, como las máquinas de grabado utilizadas en la producción de semiconductores

Las restricciones condicionan la modernización

La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio estadounidense indicó en 2025 que permitiría operar las fábricas existentes de compañías extranjeras en China, pero que no tenía previsto autorizar ampliaciones de capacidad ni mejoras tecnológicas

Samsung y SK Hynix señalaron que sus actualizaciones están en marcha y se realizan en consulta con Washington. Sin embargo, no se conoce en qué medida fueron aprobadas las licencias necesarias para los equipos que requieren los proyectos

Ambas empresas trabajan para fabricar memorias NAND de más de 200 capas, un nivel comparable con el de los productos fabricados en Corea del Sur. Este tipo de memoria conserva los datos sin alimentación eléctrica y se utiliza en teléfonos, computadoras y unidades de estado sólido para centros de datos de inteligencia artificial

Una mayor cantidad de capas permite aumentar la densidad de almacenamiento y reducir costos

Samsung apunta a una planta de 286 capas

La fábrica de Samsung en Xi’an, en el noroeste de China, produce actualmente chips de unas 200 capas y concentra alrededor del 40% de la producción mundial de NAND de la compañía

El proyecto interno, denominado “Monami”, prevé adaptar la planta para fabricar chips NAND V9 de 286 capas. La meta es alcanzar una producción mensual de 5.000 obleas en diciembre de 2026 y elevarla a 40.000 obleas en diciembre de 2027

Samsung afirmó que la mejora cumple con las normas estadounidenses y que busca atender la demanda de clientes de todo el mundo. También sostuvo que no está ampliando su capacidad productiva ni construyendo nuevas instalaciones

SK Hynix prepara el salto en Dalian

SK Hynix planea producir memorias NAND de 240 capas o más en su planta de Dalian, en el noreste de China. Actualmente, allí fabrica productos de 192 capas

La compañía adquirió esas instalaciones en 2021, cuando compró las operaciones de NAND de Intel. La planta continúa siendo la única fábrica de chips NAND de ese negocio, que ahora opera bajo el nombre Solidigm y prepara una posible salida a bolsa en Estados Unidos

SK Hynix está autorizada a fabricar chips de hasta 240 capas en Dalian y podría solicitar permiso para investigar allí productos de más de 300 capas. Ese trabajo serviría como base para una eventual producción en Estados Unidos, donde la empresa también analiza construir una nueva fábrica de NAND

Las restricciones tecnológicas y la competencia de YMTC han reducido el margen de maniobra de los fabricantes surcoreanos en China. El resultado de sus planes dependerá tanto de la capacidad técnica de las plantas como de las autorizaciones que Washington conceda